电子半导体制造是否存在以下挑战?
压缩空气不仅是动力能源，更会直接影响产品良率与生产稳定性。任何油雾、颗粒、水分污染，甚至压力波动，都可能导致产品报废与停线损失。
🧪
洁净度挑战
- 油雾污染导致芯片短路
- 焊盘失效与键合异常
📈
压力稳定挑战
- 先进封装与 TGV 工艺要求稳定压力
- 避免刻蚀不均与侧壁粗糙
⚙️
连续运行挑战
- 封测车间 7×24 小时生产
- 停机代价极高
💡
能耗成本挑战
- 压缩空气系统占工厂总电耗 20%-40%
- 企业面临持续降本压力
半导体生产流程
01
半导体封装
MOSFET、IGBT｜键合、塑封、测试等工序。
02
先进封装工艺
2.5D / 3D 封装｜微凸点工艺，对洁净度要求高。
03
TGV / TSV 刻蚀
DRIE 深反应刻蚀｜玻璃通孔加工，要求压力稳定。
04
芯片测试检验
测试、分选、检测工位，需要连续稳定供气。
05
包装与出货
包装吹扫、气动阀门、自动化设备辅助用气。
萨震压缩空气系统供气方案
无油供气系统
封装工艺
先进封装工艺
TGV / TSV 刻蚀工艺
微油供气系统
包装设备
吹扫工位
气动阀门驱动系统
核心工艺优先保障洁净与稳定，辅助生产优先兼顾节能与成本控制。
萨震产品优势
无油磁悬浮空压机
- 无油洁净，降低油雾污染风险
- 磁悬浮无接触运行，减少机械摩擦
- 适合连续生产工况下的稳定供气
永磁变频双级空压机
- 适合中高负载辅助工序
- 变频调节，减少空载与卸载浪费
- 可搭配三级过滤用于非核心洁净需求
永磁变频单级空压机
- 适合包装、阀门、一般吹扫
- 部署灵活，满足分散用气点
- 降低辅助区设备采购与运行成本
离心式压缩机系统
适合大流量、集中式站房供气，可与后处理、储气、双管路和萨震云平台组合，支撑工厂 7×24 小时连续运行。
- 大流量集中供气，适配厂务站房
- 宽调节区间，减少放空损失
- 支持远程监控与预测性维护
节能
- 磁悬浮轴承无接触运行，减少传动损失
- 60%~100% 宽范围调节，降低放空浪费
稳定
- 电机、驱动、磁控一体化匹配
- 具备轻度喘振监测与断电轴承保护
静音
- 定制隔音罩，平均降噪 10~15dB
- 无接触结构降低振动与机械噪音
智能
- PLC 控制 + 4G 物联网模块
- 黑匣子记录故障数据，支持预测性维护
萨震产品优势
🏅
Class 0 级无油认证
- 通过国际 Class 0 认证
- 含油量 ≤ 0.01ppm
- 保障芯片制造洁净需求
🎯
超高稳定性
- 智能压力控制系统
- 压力波动 ≤ ±1%
- 适配 DRIE、TGV、TSV、微凸点工艺
⚡
系统节能设计
- 双级压缩与永磁变频降低运行电耗
- 结合用气分区，避免高规格设备覆盖低等级工序
🏭
方案级交付能力
- 覆盖主机、后处理、储气、管路与远程运维
- 5.5kW～1000kW+ 适配不同规模工厂
从良率、停机、能耗到运维效率全面提升
通过分级供气、智能控制与全生命周期服务，帮助您获得更稳定、更洁净、更低成本的压缩空气系统。
↑良率提升，工艺更稳定
↓停机风险降低，连续生产保障
25%-35%能耗降低空间
7×24远程监控，运维效率提升
客户案例
服务4万+客户
服务保障体系
萨震云智能运维平台 + 全国服务网络
实时监测
- 压力
- 温度
- 电流
- 能耗
远程诊断
- 异常预警
- 趋势分析
- 运行建议
现场服务
- 7×24 小时响应
- 工程师到场
- 备件保障
预防性维护
- 巡检计划
- 系统优化
- 节能改造建议
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