行业用气特点
电子半导体生产对压缩空气的四项核心要求
晶圆制造、封装测试等工序在洁净车间内连续运转，用气系统必须同时满足以下条件
然而在实际运行中，这些要求往往难以同时保障
行业痛点
一滴油、一次压力波动
都可能意味着整批晶圆报废
半导体生产对洁净度、压力稳定性和连续运行要求极高，空压系统需要从洁净车间而非单台设备出发进行设计。
含油风险
传统有油压缩机依赖后端过滤除油，过滤器老化或维护不及时，含油空气直接威胁晶圆与光刻工艺。
露点不足
干燥设备选型不当或维护滞后，露点达不到工艺要求，水分进入洁净车间造成腐蚀与缺陷。
压力波动
多工序同时用气造成管网压降，光刻、刻蚀等精密设备压力不稳，直接影响工艺精度与良率。
管网串压
高低压、洁净与一般用气共用管网，不同洁净等级互相干扰，污染风险难以隔离。
停机代价高
半导体产线停机一小时损失可达数十万元，备机与连续运行保障要求极高。
数据盲区
缺少实时运行数据与联控策略，无法及时发现空载、泄漏、品质异常与效率下降。
工艺用气方案
按洁净等级匹配空气
而不是让所有工序共用一套管网
选择工序，查看对应的用气洁净要求、潜在风险与系统配置方向。
光刻工序
光刻
光刻对气源洁净度和压力稳定性要求最高，任何油、水或颗粒污染都可能造成图形缺陷和整批报废。
一套系统 · 三个环节
从产气到用气端
重建半导体厂房的空气洁净与效率
以无油压缩、分区分质、深度干燥和智慧联控为核心，让系统更贴近每个洁净等级要求。
- 产气端：源头无油
- 根据洁净等级选配无油螺杆、无油离心或百级无油系统，从压缩环节杜绝油污染风险。
- 输送端：分质隔离
- 洁净空气与一般用气独立管网，不同压力等级按需分流，杜绝串压与交叉污染。
- 用气端：精准匹配
- 针对光刻、刻蚀、封装等不同工序，匹配压力、露点、颗粒等级与在线监测要求。
推荐配置方案
按洁净等级与产能规模
组合适配的系统能力
不只是选哪台设备，而是看每台设备在系统中扮演什么角色。
中小型封装测试工厂
封装测试对洁净度有要求但不及前道晶圆制造严苛，需要基础无油保障与灵活调峰能力。
- 无油螺杆机组：源头无油，保障封装工序洁净度
- 冷干+精密过滤：满足封装测试用气基本品质
- 储气缓冲+基础联控：平抑多台设备启停冲击
晶圆制造工厂
光刻、刻蚀等前道工序对无油、露点和压力稳定性要求极高，系统须匹配洁净等级与昼夜连续运行。
- 百级无油系统：ISO 8573-1 Class 0 无油保障
- 深度干燥-70℃露点：满足光刻等敏感工序要求
- 分区分质管网：洁净空气独立供给，杜绝串压
超洁净前道工序
光刻、薄膜沉积等对气源品质最敏感的环节，须从源头杜绝污染并独立保障，品质可追溯。
- 独立无油小站：敏感工序不受其他工位干扰
- 无油离心+吸附干燥：源头无油+极低露点双重保障
- 在线监测+预警：品质实时可追溯，异常可预警
方案成效
改造后的工厂
和以前有什么不一样
以下是方案落地后，工厂在日常运营中能感受到的变化方向。
不再依赖后端过滤兜底，从压缩环节就已保障无油，每级洁净等级各得其所
供气不再因压力波动和串压干扰忽高忽低，减少缺陷与报废
运行数据代替经验判断，洁净度、压力、露点实时可见
减少非计划停机与品质异常，保养周期和成本有据可依
以上为方案设计方向，实际效果需经现场测试与项目验收确认。
方案对比
不是比较一台机器
而是比较整个用气系统
将传统有油+后端过滤的思路，与按洁净等级分质、无油联控的系统方案对比。
以上为方案设计方向，实际配置以现场数据和正式方案为准。
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选择萨震的理由
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为什么选择萨震
行业项目积累
服务多个电子半导体项目，了解晶圆制造、封装测试的真实洁净要求与运行节奏。
先测后定
不直接推荐设备，先做现场数据采集，方案基于实测而非估算。
无油专精
百级无油压缩空气专属产品线，从源头杜绝油污染。
远程运维平台
自研物联网监控平台，可远程追踪运行数据与预警。
服务网络覆盖
覆盖主要半导体产业集群区域的服务网点与备件库。
全周期交付
从诊断、方案、安装、调优到售后，一个团队贯穿项目全程。
产品技术优势
每个产品环节
都有比常规方案更合理的选择
不是换一台机器，而是换一种技术思路。
无油螺杆压缩系统
源头无油输出，敏感工序不再依赖后端过滤，洁净度从压缩环节就已保障。
无油离心压缩系统
天然无油+大流量稳定输出，适合前道晶圆制造等超洁净、高流量场景。
吸附式深度干燥系统
露点稳定达到-40℃至-70℃，匹配不同工序的干燥等级需求。
后处理与智慧站房
干燥、过滤、储气与联控集成+在线监测，异常可预警而非事后补救。
常见问题
电子半导体行业常见问题
实际选型需结合洁净等级、露点要求、工艺标准及后续扩产计划综合判断。
半导体厂房为什么必须使用无油压缩空气？+
含油空气进入洁净车间后，油分子可能沉积在晶圆表面和光刻掩模上，造成图形缺陷与良率下降。
哪些工序需要-70℃露点的干燥空气？+
光刻、薄膜沉积等对湿度最敏感的前道工序通常要求极低露点，封装测试等后道要求相对放宽。
如何保障光刻机的供气压力稳定？+
可从独立管网、储气缓冲、多机联控、管网压降与在线监测等维度系统分析。
厂房扩产时空压系统如何规划？+
在方案阶段预留气量、管径和设备扩展空间，结合洁净等级分区采用可分阶段匹配的配置方式。